本周沪综指呈现两阴夹一阳的走势，日K线仍然处于5日和10日均线的压制，短线弱势形态明显，K线组合没有摆脱空头排列的风险。从周三市场的热点观察，工业富联上市仅维系了两个涨停板后就开板，中兴通讯无可奈何的复牌并以一字板跌停，拖累小米概念股和阿里概念股整体回调。收盘时，沪深两市涨停板的个股数量为29只，跌停板的个股数量为25只，市场主要的抛盘力量来自与午盘13：30以后。
虽然小米即将在七月份在港交所和沪交所同时上市，虽然美朝首脑完成了历史性会晤，虽然中兴本轮逃过了破产的劫难，但是市场对于这种已经“见光”的利好消息并不在意，主力机构更加关心本周特朗普即将公布针对的500亿美元加税名单，以及6月中下旬是否年内第二次加息。另外，央行是否会跟随美联储加息也是市场非常关注和担心的话题。
目前可以确认的事情是：沪综指3000点附近将会成为多空双方反复搏杀的关口。管理层在A股加入MSCI体系后，不会轻易允许大盘向下击穿这个重要的心理防线。最近两年，管理层紧缩银根、强势打破刚性兑付、防范系统性金融风险爆发；在如何盘活A股这盘棋的问题上，采取的是“引进外资”的方式。无论是全面放宽外资在境内金融机构的持股占比，还是放大QFII额度，用CDR将海外上市的优质中资企业引回国内，都是采取了借力打力的策略。
外资进入A股市场，首选配备的品种，第一类是低估值、具备中长期持股价值和现金分红能力的个股，例如破净的银行、具备充沛现金流的保险、受益与供给侧改革红利导致行业整体业绩反转的煤炭、具备防御型特征的酿酒和医药等等；第二类是业绩具备“预期差”的行业，比如我们周二在专栏中提到的钢铁板块，该行业不但在国家清理地条钢和过剩产能的情况下，做到了行业产能高度集中，而且还受益与国内军队大规模进行武器装备更新换代所带来的钢材需求量增长；另外，国内在本轮中美当中与产生直接冲突的高科技行业，包括芯片、大数据、云计算等都是外资机构关注的重点。这些新兴产业题材最多，事件驱动效应最强，市场跟风意愿最大，中短期收益率较现金分红更能吸引外资的目光。目前对于A股市场的资金面而言，无论是国内的场外增量资金（主要是被管理层逐出刚兑产品的风险厌恶型资金），还是外资机构的中长期稳健型资金，最为期盼的是A股市场能够有更低的低点，整体股价水平能再下一个台阶，让他们能以更低的价格逢低介入布局。
外资在风控方面，首选规避的种类就是那些资产质地差、大股东抵押率高、资产负债率高的企业。从今天沪深两市跌幅居前的个股观察，有不少都是股价处于5元下方的低价股，其中还有部分个股已经破净。对于这批低价股最近几年的走势进行综合分析可以发现，有的个股从2015年就开始横盘震荡，股价一直处于一个相对稳定的区间内运行，但自从今年1月底大盘大幅度下跌开始，这类个股就持续阴跌，不仅将最近三年以来的箱体下轨击穿，而且进入今年二季度以来还有加速下跌的趋势，明显属于大股东质押担保品被爆仓所导致的恶果。
本轮中美当中，无论是从石油和天然气，亦或是对的当中部分可能会含有转基因制品，甚至针对产品开征惩罚性，都无法取代在芯片和半导体产品方面对的禁运禁售来得杀伤力大。作为取代石油成为内地进口商品金额最大的商品，芯片和半导体是“制造2025计划”皇冠上的明珠，是集全国之力强势攻关的行业。
根据专业机构统计，2017年至2020年，全球约有63座晶圆厂新建，其中约有26座晶圆厂位于内地。晶圆代工是重资产投入产业，设备投资占晶圆厂投资比例的2/3。2018年至2020年，内地的半导体投资额将大幅度增加，半导体设备消费规模预计达到980亿元、1500元、1750亿元。
根据国内机构预测，2017年全球半导体设备市场规模为534亿美元，同比增长+37%，2018年有望连续第四年保持扩张，规模将达到601亿美元，同比增长+6%。根据统计，韩国去年的半导体设备消费市场份额占比达到31%，位居第一位；达到14.5%，位居第三位。全球著名的高德纳咨询公司统计，、荷兰、日本等国的半导体设备公司占据全球前十名，合计市场份额达83%。国内半导体设备厂商目前规模较小，市场份额较低。
半导体产业当中的晶圆加工涉及大量工艺流程，包括增层、光刻、掺杂、热处理等；需要的相关设备种类也非常多，涵盖薄膜沉积、光刻涂胶、光刻、刻蚀、清洗、离子注入、热处理等，整体投资金额占整体设备投资比例额额的70%，其中光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是投资金额占比当中最大的部分，且主要市场被海外巨头所占据，此三类设备对应2018年国内的消费市场规模分别达到了201亿元、318亿元和233亿元。大陆规划的26座晶圆厂投资规模超过1万亿，设备需求超过7000亿，2017年—2019年将释放1500亿设备需求，预计今年的设备需求将超过700亿元。本轮投资将以本土企业为主，为设备国产化提供条件，国内设备企业已经具备了分享本轮投资浪潮的能力。
在半导体的一些细分行业当中具备较强的全球科技竞争优势。2016 年，的功率半导体分立器的市场规模就占据了全球市场的43%。目前发达国家电能的 75%需要经过功率半导体分立器件变换控制后使用，我国经过变换控制后使用的电能仅占30%，后期具备广阔的增长空间。在半导体下游的封装领域，内地企业的封装产品已经实现了从CIS图像传感器应用向MEMS传感器、指纹识别芯片的拓展。随着电子产品轻薄化的趋势越来越明显，3D封装需求在2018年有望进入渗透率拐点。3D封装关键在TSV技术，存储器、图像传感器、指纹识别芯片的3D化趋势已经明朗化。国内存储巨头长江存储的32层3D NAND产品已经完成研制，下半年有望进入量产阶段，并推动TSV及3D封装的需求爆发。作为全球少数具备全产业链的国家，内地的人才红利厚积薄发，十三五期间将会是芯片和半导体行业利好频发、科技成果频现的大周期。
本周四凌晨，美联储将会开会商讨联邦储备利率是否上调，目前的基准利率是1.5%—1.75%，一旦美联储宣布加息0.25%—0.5%，则将导致大量的海外美元回流，对于金融体系的抽血效应会更加明显。美联储加息的靴子不落地，就如同悬在整个A股市场头顶上的达摩克利斯之剑，让主力机构忐忑不安。如美联储本月不进行加息，推迟至今年9月份，全球金融市场都将松一口气。
目前A股市场面临的不仅仅是3000点整数关口附近的底部是否能够得以确认的问题，在今年七月份展开的中报行情当中，哪些行业的业绩超出市场预期、哪些行业的业绩最为稳定、哪些行业估值较低且存在修复效应，都是主力机构正在着力深挖的焦点。2014年和2017年的行情，是从下半年才开始正式展开，投资者不妨在6月份剩余的交易时间内，利用市场回调的时机逢低挖掘今年下半年具备结构性机会的行业和个股进行跟踪关注。
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